NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       富士底片控股將在2023財年（截至2024年3月）為止的3年內向半導體材料業務投資700億日元。投資額比上一個3年增加4成。富士底片將對投資熱情度隨著高速通信標準5G的普及等而高漲的最尖端半導體材料等進行重點投資。除了定位為增長業務的保健業務外，還將把全球範圍內重要性日益增強的半導體材料培育成支柱之一。

       主要的投資對象是利用光刻機在矽晶圓上轉印電路圖案時使用的光刻膠（感光材料）。要想使電路線寬微細化至5奈米以下，需要最尖端的EUV（極紫外線）光刻機。富士底片今後將強化需求擴大的「EUV光刻膠」。

富士底片標誌

       富士底片計劃向靜岡縣的工廠投資45億日元，最早2021年之內開始生産EUV光刻膠。

       美國調查公司TECHCET的數據顯示，2021年的EUV光刻膠市場為5100萬美元，比上年增長9成。今後到2025年期間，將以5成以上的年增長率增長。富士底片也將隨著需求擴大而強化生産。

       增長投資的700億日元中包含設備投資及研究開發費用等。除了光刻膠，富士底片還涉足研磨半導體基板的「CMP研磨液」等6種半導體材料。在日本、美國、歐洲、南韓及中國等擁有11個生産基地。在光刻膠以外的材料領域，富士底片也將以半導體需求不斷擴大的美國為中心增強産能。

       富士底片將對隨著5G及人工智慧（AI）等普及、市場有望迅速擴大的半導體材料業務增加投資，力爭到2023財年使該業務的銷售額達到1500億日元，比目前增長約3成。