NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      9月29日，日本半導體製造商瑞薩電子透露計劃稱，到2023年，將用於汽車控制等的MCU供給能力（按前工序計算）比2021年增加逾5成。將確保代工公司的生産線，同時提高自身的産能。最近數年徘徊在200億日元左右的設備投資額到2021年將超過800億日元，到2022年將在600億日元左右。

瑞薩將充分利用代工廠，提高MCU的供應能力

      瑞薩在同一天舉行的經營説明會上透露了到2023年的産能展望。高性能的MCU前工序供給能力將增至1.5倍。主要將利用代工企業的生産線。

      低價位的MCU計劃增至1.7倍，以瑞薩工廠的設備增強為中心推進增産。

      瑞薩還提出了2021財年（截至2021年12月）的設備投資額。包括3月發生火災的那珂工廠的恢復以及彈性強化措施等，投資額預計超過800億日元。2022年也達到約600億日元，大幅超過2020年之前徘徊在200億日元左右的水準。

      半導體仍維持供求緊張的狀態。瑞薩的汽車晶片未交貨訂單比6月底增加約3成。“雖然供給量正在增加，但用於挽回生産等的需求也很旺盛。缺口並未彌補，供求依然緊張”，瑞薩執行董事片岡健表示。包括代工公司和自主工廠在內，將加快提高供給能力。

      由於旺盛的需求，業績呈現復蘇態勢。以工業、基礎設施和物聯網（IoT）部門為中心，毛利率不斷改善。再加上已完成並購（M&A）的英國Dialog公司的整合效果等，營業利潤率的長期目標從20％多提高至25～30％。

      由於現金創造能力正在提高，還提出了到2022年啟動股東回報的方針。瑞薩社長柴田英利表示，“分紅計劃在1～2年後實施，如有可能在2022年開始”。如果2022財年實施分紅，將是18年來首次。