美光科技將向半導體記憶體投資逾1500億美元
2021/10/21
美國大型半導體企業美光科技10月20日宣佈，今後10年將為擴大在全球的半導體記憶體生産和研發而投入逾1500億美元。該公司將擴大支援高速通信標準“5G”的智慧手機和雲平臺領域需求增加的主力記憶體的生産基地，新增雇用數萬人。
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| 美光科技的記憶體 |
針對擴大生産基地的國家和地區，美國科技首席執行官（CEO）桑喬伊·莫羅特亞僅表示“期待與全球的政府展開闔作”。該公司在美國、日本廣島縣、新加坡和台灣擁有生産基地。美光科技接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪時表示，“正在與一些國家的政府推進磋商，現階段尚未就投資的詳細情況作出最終決定”。
QUICK FactSet的統計顯示，美光科技截至2021財年（截至2021年8月）的10年的設備投資額和研發費用合計為751億美元。在下一個10年裏，該公司將投入2倍水準的金額。在與南韓三星電子和南韓SK海力士等展開激烈競爭的背景下，美光科技將啟動大規模投資。
美光科技在聲明中指出，美國的記憶體製造成本比亞洲等其他地區高出35～45％。“要在美國擴大生産，必須要有資金援助和稅額抵扣”，呼籲美國聯邦政府和州政府提供抵消成本的協助。
世界最大半導體記憶體廠商三星維持每年超過3萬億日元（約合262億美元）的設備投資。隨著尖端半導體的技術門檻進一步提高，為了獲得最新設備，預計今後三星的投資金額將繼續增加。半導體行業有聲音表示，與三星的設備投資金額相比， “（美光科技）年均投資額少150億美元”。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）白岩Hiona 紐約
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