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富士通與松下將整合半導體業務

2013/02/01

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      富士通與松下將整合半導體業務。計劃2013年度內成立設計、開發系統LSI(大型積體電路)的新公司,同時向日本政策投資銀行申請數百億日元投資。雙方認為一家公司很難負擔汽車和數位家電等使用的系統LSI的開發費用,因此希望通過整合來改善收益。

     之前的業務整合方案包括3家公司,另一家是經營狀況一直不佳的瑞薩電子。但由於3家公司在將哪些産品轉移到新公司等問題上沒能達成一致,因此富士通和松下決定先行整合。

       而瑞薩電子則計劃繼續運營其智慧手機系統LSI業務,同時繼續與富士通和松下進行整合談判。
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