NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體製造設備廠商TOWA於3月30日發佈消息稱，到2031財年（截至2032年3月）將實現合併銷售額1000億日元。該公司過去的目標是到2023財年（截至2024年3月）實現銷售額500億日元，預計這一目標2021財年（截至2022年3月）能提前實現，因此提出了新的計劃。將以中國為主，抓住半導體相關需求。

TOWA的廠方車間（資料圖）

      TOWA製造在半導體製造後製程使用的設備。據該公司介紹，在利用樹脂封裝半導體的設備領域，TOWA排世界第一。中國有自主生産半導體的動向，訂單正在迅速擴大。

      TOWA截至2024財年（截至2025年3月）的中期經營計劃的目標是合併銷售額達到600億日元。其中，計劃半導體業務實現銷售額440億日元。岡田博和社長在記者會上表示「到2023年都將有大量訂單。不僅中國，南韓的需求也在擴大」。

      TOWA在2024財年（截至2025年3月）之前，為了強化基礎，每年將進行約50億日元的設備投資。今後數年還將投資10億～20億日元左右，用於確保人才等。