半導體晶圓全球出貨量再創新高
2022/08/02
半導體行業的國際團體SEMI於8月1日宣佈,成為半導體基板的矽晶圓的4~6月全球出貨面積比上個季度增加1%,增至37億400萬平方英吋。連續2個季度創出歷史新高。
![]() |
日本SUMCO的矽晶圓 |
出貨面積比上年同期增加5%。矽晶圓是製造用於運算的邏輯半導體和用於存儲的存儲半導體等所有半導體不可或缺的材料。全球半導體短缺仍未緩解,半導體廠商仍在積極洽購。SEMI表示,「晶圓的供給依然受到制約」。
受到個人電腦和智慧手機的出貨減少等影響,半導體需求出現減速跡象。不過從長期來看,市場仍有望擴大。信越化學工業、SUMCO等日本各大晶圓廠商正在推進增強産能。
版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
報道評論
HotNews
・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象,編制並發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之後將停止編制並發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數,自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。