NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　半導體行業的國際團體SEMI于8月1日宣佈，成為半導體基板的硅晶圓的4～6月全球出貨面積比上個季度增加1％，增至37億400萬平方英寸。連續2個季度創出歷史新高。

日本SUMCO的硅晶圓

　　出貨面積比上年同期增加5％。硅晶圓是製造用於運算的邏輯半導體和用於存儲的存儲半導體等所有半導體不可或缺的材料。全球半導體短缺仍未緩解，半導體廠商仍在積極洽購。SEMI表示，“晶圓的供給依然受到制約”。

　　受到個人電腦和智慧手機的出貨減少等影響，半導體需求出現減速跡象。不過從長期來看，市場仍有望擴大。信越化學工業、SUMCO等日本各大晶圓廠商正在推進增強産能。