NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      8月30日，台積電（TSMC）在總部所在的台灣新竹市舉行了面對客戶的技術説明會。首席執行官（CEO）魏哲家在談到預定2025年量産的超尖端半導體「2奈米晶片」時表示，這將成為具備最高性能的技術，強調了開發的進展。

台積電在台南的基地

      2奈米晶片比現行的5奈米領先2代，比3奈米的處理速度提高10～15％。耗電量降低25～30％，能延長智慧手機等的電池待機時間。圍繞將於2022年內量産的3奈米晶片，魏哲家透露將很快啟動量産。

      魏哲家預測，隨著電子産品使用更多半導體，在尖端和成熟産品兩方面的需求均將增加。另一方面，他提及世界各國正在吸引半導體企業建廠的情況，表示在全球提高供應鏈效率的時代終結，成本將迅速上升，台積電將與客戶密切合作，以降低風險。

      魏哲家以外的高管也在説明會上現身，闡述了今後的生産計劃。關於3～7奈米的尖端半導體，台積電的産能自2018年至2022年將以年率70％的速度增加。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 新竹報道