台積電在大阪設立半導體設計中心
2022/12/01
台灣積體電路製造(TSMC)12月1日在大阪市內開設支援半導體設計的「設計中心」。這是繼神奈川縣橫濱市之後的日本國內第2處設計中心。該公司還透露了到2026年在兩個基地總計雇用逾400人的方針。在該公司在海外建設的設計中心之中,預計成為最大規模。
台積電設計暨技術平台資深處長張麗絲11月30日在大阪市舉行記者會,表示橫濱基地的實力和貢獻令人感動,希望在日本將更多人才吸引到台積電。
![]() |
張麗絲在記者會上(11月30日,大阪市) |
台積電的設計中心是總部研發部門直屬的組織。在日本和美洲等世界範圍雇用約2200人,負責為使用半導體的企業提供設計支援等。
最尖端半導體在設計方面需要較長時間和工夫。為了讓設計電路的企業等儘早使用最尖端半導體,涉足代工的台積電正在推進構建設計平臺,支援企業使用設計工具等。
在日本,台積電2020年在橫濱市開設了設計中心基地,包括2023年4月入職的人員在內,合計雇用了逾180人。8成為有經驗的工程師等社會招聘人士。自2022年4月開始招聘應屆畢業生,據悉4成為碩士,6成為博士。
該公司日本設計中心的負責人安井卓也表示,「在橫濱推進招聘活動時,希望參與尖端技術研發的關西人才很多。希望向不想離開本地的人才提供全球性的、最尖端的半導體開發工作」。
版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
報道評論