NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      力爭在日本生産新一代半導體的新公司「Rapidus」12月6日與總部設在比利時的研究機構「imec」簽署了推進技術合作的備忘錄。imec一直在用於半導體的微細電路形成的尖端技術研發等領域發揮核心作用。Rapidus將通過向imec派遣人才等措施，推動掌握新一代半導體所需的製造技術和聯合開發。

       Rapidus和imec的一把手6日晚間在東京都內簽署了備忘錄。今後，將共同敲定未來推進技術開發的時間表。Rapidus將向imec派遣技術人員，獲取尖端領域的知識經驗。而imec則將討論在日本設立研發團隊，還考慮在日本政府計劃2022年內設立的半導體研發基地展開合作。

Rapidus的小池社長（左二）從imec的首席執行官手中接過半導體晶圓（6日）

       imec屬於非營利的國際研究機構。在世界範圍擁有超過5000名人員，一直主導有關電子和醫療等尖端技術的研發。企業輸送資金和人才，通過利用imec的技術人員和器材，共同推動開發。台積電（TSMC）等半導體廠商、半導體相關的設備和材料廠商都有派出員工。

       在半導體上形成微細電路所必需的EUV（極紫外）光刻技術也是以imec與荷蘭設備巨頭阿斯麥（ASML）為中心不斷確立。出席6日簽字儀式的Rapidus社長小池淳義表示，「相信攜手imec推進技術創新，將成為（Rapidus的）驅動力」。

       作為推動尖端半導體量産的一系列政策，日本經濟産業省倡導與日美為中心的國際合作。預計還將與新一代産品試製取得成功的美國IBM等展開技術開發合作。6日，imec首席執行官（CEO）Luc Van den hove表示，「也能與IBM建立互補的關係。友好國家和地區之間進一步加深半導體領域合作非常重要」。