NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國英特爾（intel）4月12日發佈消息稱，該公司的代工部門將與英國半導體設計企業ARM合作，使英特爾工廠能生産使用ARM技術的面向智慧手機等的晶片。英特爾已決定接受美國高通和亞馬遜網路服務（AWS）的代工訂單，打算擴大在移動産品尖端領域的代工範圍，提高工廠的競爭力。

資料圖（REUTERS）

      涉及的對象是採用英特爾計劃在2025年前後推出、名為「18A」的新一代技術的晶片。從被稱為SoC（系統級晶片）的智慧手機核心晶片開始，有望推廣到汽車、物聯網（IoT）、數據中心、航空航太和政府相關用途等。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）渡邊直樹 矽谷