半導體大廠高管將集體與岸田會面商討對日投資
2023/05/17
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)日前獲悉,日本首相岸田文雄將於5月18日與美國、南韓及台灣的半導體大企業高管會面,針對在日本投資和開設基地等交換意見。美國英特爾、台積電 (TSMC)、南韓三星電子的高管等將集體亮相。此次會面旨在從經濟安全保障的角度出發,強化日本國內的半導體供應體制。
將於18日在首相官邸舉行會談。英特爾、美國IBM、美光科技、美國應用材料、台積電、三星、比利時的半導體研究開發機構「imec」的董事長和首席執行官(CEO)等人將出席。
世界半導體大企業的首腦齊聚一堂、舉行類似會談實屬罕見。日方除了首相岸田之外,還有經濟産業相西村康稔等人出席。
各企業將就在日本的投資計劃和業務拓展等展開説明。三星或提及擬在橫濱新開設的尖端半導體器件的生産基地。估計imec也將公佈首次在日本開設研究基地的計劃。
日本政府將考慮為每個項目提供補貼等。預計岸田將呼籲各企業在日本國內積極投資。
圍繞半導體産業,1980年代後半期日本企業曾掌握全球市佔率的5成,席捲全球市場。不過,之後由於失去競爭力而接連撤退,相反,台灣、南韓和中國大陸的存在感提高。
最近數年來,由於供應鏈的分裂,半導體採購變得困難的風險也在加大,各國正在積極加強本國等的生産。
日本政府提出目標稱,到2030年將本國國內半導體相關營業收入提高至目前3倍的15萬億日元。日本在半導體製造設備等領域具有優勢。從半導體廠商來看,不僅是日本國內,還將促進海外企業的投資,力爭重振日本國內産業。
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