NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本瑞薩電子（Renesas）計劃在2026年之前將微控制器（MCU）晶片的産能比目前增加1成。計劃在日本國內3座工廠投資約480億日元，引進生産設備。為了應對災害等原因導致生産尖端産品的茨城縣主力工廠設備停産的情況，將在日本國內實現多條生産線。力爭穩定半導體的供應。

      2025年2月之前將在作為主力基地的茨城縣的那珂工廠引進40奈米(1奈米為10億分之1米)的微控制器製造設備。微控制器是對汽車行駛功能等車身搭載的各種電子控制設備下達指令的猶如大腦的半導體，隨著汽車邁向電動化，需求正在迅速增加。

       瑞薩的山梨縣甲府工廠將在2026年8月之前引進成膜用的生産設備。甲府工廠通常製造電路線寬較寬的功率半導體，但在緊急情況下，可在1個月內實現替代那珂工廠的設備。

      甲府工廠于2014年關閉，但因為純電動汽車（EV）用功率半導體的需求增加，計劃2024年上半年重啟。

      另外，將在2025年3月之前在熊本縣的川尻工廠引進面向汽車等領域的130nm 微控制器的生産設備。從新引進的設備的生産能力來看，那珂工廠和甲府工廠均使用直徑12英寸的硅晶圓，月産1萬塊，而川尻工廠使用8英寸，月産2.91萬塊。換算成8英寸，相當於整個瑞薩的逾一成的産能。

      那珂、甲府和川尻三座工廠的産能增強投資的設備投資總額將達477億日元。其中將從日本經濟産業省獲得159億日元的補助。日本經濟産業省為了強化半導體的生産基礎，將提供投資補貼。

      圍繞半導體供應，2021年3月，在因北美寒流和新冠疫情而發生供應制約之際，瑞薩的那珂工廠發生火災。導致了進一步的供求緊張。在生産體制方面，將推進供應的穩定化，例如致力於準備2座以上的各商品量産工廠的“多工廠化”等。