日本與印度就構建半導體供應鏈簽署備忘錄
2023/07/21
正在印度訪問的日本經濟産業相西村康稔7月20日表示，與印度政府簽署了旨在構建半導體供應鏈的合作備忘錄。在中美對立的背景下，各國都在調整供應鏈。在這種情況下，日印兩國將通過政策對話，為印度的半導體製造提供支援。
雙方將以“日印半導體供應鏈夥伴關係”為題，針對印度需要的半導體製造裝置和材料等啟動政策對話。考慮在印度國內設立半導體製造基地，並打算推進合作。
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| 日本經濟産業相西村康稔（右）7月20日與印度電子資訊技術部長阿什維尼·維什瑙舉行會談（維什瑙的推特） |
西村康稔7月20日在印度首都新德里與印度電子資訊技術部長阿什維尼·維什瑙舉行會談後向媒體表示，“將與人才資源豐富、市場巨大的印度加深合作關係”。維什瑙在推特上發佈了與西村的合影，並留言稱，“很多國家都希望與印度一同進行技術開發”。
當天，西村康稔在與維什瑙會談之前在當地發表演講，針對半導體表示，“這是日印合作不可缺少的領域”。並在演講中表示，還打算在初創企業、氫能和氨能等領域尋求雙邊合作。他還與印度鋼鐵部長喬蒂拉蒂亞·辛迪亞舉行會談，確認了以鋼鐵産業脫碳化為目標的合作。
印度政府提出了製造業振興政策“Make In India”，打算吸引和培育半導體等産業。美國大型半導體記憶體企業美光科技6月宣佈，將以半導體生産為目標在印度進行投資。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）花田亮輔 孟買、岩城聰 新德里
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