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台積電擬將手機半導體産能擴大至3倍

2013/04/23

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      全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造(TSMC)公司將加強投資攻勢。2013年計劃將用於智慧手機的最尖端産品的産能擴大至上一年的3倍。全年設備投資最多將達到100億美元,有望創歷史新高。此舉意在對抗將涉足代工市場的美國英特爾和南韓三星電子,以維持較高市佔率。

 
     智慧手機的通信和圖像處理將採用高性能的系統LSI(大型積體電路)。為了使半導體更加小型化、並進一步減少耗電量,需要實現電路的微細化,目前的最尖端産的線寬為28奈米(1奈米為10億分之1米)。有分析認為,TSMC憑藉28奈米産品掌握著約9成市佔率,而到2013年將把28奈米産品的産能增加至3倍。

    TSMC將以台灣南部的工廠為中心擴大生産。雖然28奈米産品的産能尚未公佈,但在使用直徑為300毫米的矽晶圓(半導體材料)的主力工廠中,28奈米産品所佔的比例到2013年底有望達到2~3成。2014年1~3月將開始量産電路進一步微細化的20奈米産品。同時,TSMC將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元,較2012年實際投資額增長8%,而該公司董事長張忠謀在日前的財報發佈會上表示有望達到95億~100億美元。

    此外,在提及可將半導體的生産效率提高至2倍、採用直徑為450毫米的新一代晶圓工廠投入運作的時間時,張忠謀表示將於2016年投入運作。有分析認為,美國英特爾等巨頭旗下的新一代工廠投入運作的時間最早也要等到2018年以後,TSMC希望搶在其他競爭公司之前。

    TSMC之所以急於增強産能,是因為來自美國高通和美國博通等在智慧手機領域具有優勢的半導體巨頭的訂單非常充足。雖然1~3月通常為年底商戰後的冷清期,但最近的銷售額並未下降。此外,增長正在急劇放緩的美國蘋果公司需求的下滑也因市場整體的增長而正在被吸收。去年28奈米産品的供給能力曾跟不上需求,TSMC對此進行了反思。

     據美國調查公司IC Insights公司統計顯示,2012年TSMC在代工市場的份額約為44%。該公司在穩定的設備投資帶來的技術開發方面具有優勢。28奈米産品也已搶在美國格羅方德半導體公司(Global Foundries Inc.)等同行業其他公司之前開始了量産。

    TSMC2012年度的營業利潤率為35.8%,處於較高水準,股價也徘徊在歷史高點附近。美國調查公司FactSet研究系統公司統計顯示,截至19日TSMC的總市值約為926億美元。與銷售額約為其3倍的美國英特爾公司之間的差距正在逐步縮小。即使與日本企業中總市值最高的佳能(499億美元)相比也高出86%。

    由於具有如此強勁的業績,TSMC並未選擇銀行貸款進行融資,而是選擇通過公司債等方式從市場進行直接融資。TSMC將這些資金用於設備投資,這種良性循環正在支撐TSMC的積極投資戰略。

(山下和成 台北報導)
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