NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      形似掃地機器人的搬運機在半導體工廠內轉來轉去，安全地將産品從一邊的裝置運送到另一邊的裝置。日本迪思科在半導體製造的「中工序」上構建自動化搬運系統。迪思科計劃把這一系統銷售給公司的主要客戶——半導體廠商。目標是實現每年數十億日元的銷售額。

在迪思科的中工序研究中心，載著晶圓的自動搬運機來來往往（日本熊本縣益城町）

      30釐米晶圓被搬運機吸起來，在屋頂上亦或是連接著十幾臺裝置的通道裏安靜地來回穿行。用1個半小時左右，從切削晶圓的磨床到分割晶圓的切割機等裝置依順序走一圈後，約3毫米見方的半導體晶片就製做完成了。

      2023年夏季，迪思科在日本熊本縣益城町開設的「中工序研究中心」裏演示了名為「RoofWay」的系統。

      所謂半導體生産的中工序，是將半導體晶圓從切開到加工成晶片的工藝中的一部分。其涉及到裝置間的搬運工作，目前一般依靠臺車用人力搬運。高附加值的「前製程」，是在晶圓上描繪精密電路，搬運時不允許出錯，因此一般採用自動化搬運。與之相比，中工序目前還不要求達到這種水準。

      不過，受到汽車半導體需求增加等因素影響，情況正在發生改變。由於要配合各廠商和車型進行半導體的少量多品種生産，結果是半導體交貨推遲導致汽車生産停滯的風險增大。為了確保品質，各半導體廠商紛紛希望能夠完全排除摔落和誤投料等人為造成的失誤。

      此外，隨著數位化轉型（DX）的趨勢，迪思科認為其中存在商機。RoofWay系統使用軟體控制，針對生産半導體的清潔無人車間也可以進行遠端操作和管理。此外，RoofWay系統還有利於工廠實現數位化。據迪思科的關家一馬社長表示，通過引進RoofWay裝置，「可以將客戶的生産成本減半」。

      同時迪思科還希望通過RoofWay系統擴大自家主打的半導體製造裝置的份額。設想客戶在使用RoofWay系統後，會更傾向於把切割機、磨床等其他公司也在生産的裝置統一為使用迪思科的産品。

      已有多家汽車半導體廠商前來與迪思科洽談，關家社長表示「希望加快開發速度」。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）松浦奈美