日美最大半導體設備企業將業務整合
2013/09/25
日本最大、世界第3大半導體製造設備製造商東京電子和世界最大製造商美國應用材料公司(Applied Materials)9月24日宣佈，將在2014年下半年進行業務整合。通過整合，將在應對和開發智慧手機普及帶來的半導體高功能化的大規模投資方面保持領先地位。在高科技領域，日本和美國知名企業進行整合尚屬首次。跨境企業整合有望加速。
如果將兩家公司的銷售額單純加在一起將達到137億美元，遠遠超過位居世界第2位的荷蘭ASML公司。而總市值有望達到約290億美元。
據美國調查公司高德納（Gartner）統計顯示，在2012年半導體製造設備全球供貨額份額中，東京電子和應用材料公司合計佔25.5％，達到ASML（12.8％）的2倍，客戶包括美國英特爾公司和南韓三星電子等半導體巨頭的巨大企業將誕生。
兩家企業將以三角合併方式加以整合。將在荷蘭建立持股公司，將兩家企業作為業務公司納入旗下。東京電子將按照1:3.25的比例持有控股公司股票，而應用材料則按照1:1的比例持有控股公司股票。2家公司同時退市，而持股公司同時在東京證券交易所和美國納斯達克市場上市。在完成整合之後，將在12個月以內實施30億美元的股票回購。
整合後的公司會長由東京電子會長兼社長東哲郎擔任，而首席執行官（CEO）將由應用材料公司CEO加裏•迪克森(Gary Dickerson)擔任。同一天，在東京都內舉行記者發佈會的東京電子會長兼社長東哲郎表示，“通過整合，開發費負擔將減輕”，在整合完成後第一年度有望産生2.5億美元的乘積效應，而3年內有望達到5億美元。
在IT（資訊技術）終端領域，智慧手機和平板電腦（即多功能便攜終端）正迅速普及。可戴在身上使用的可穿戴式終端的商品化也在推進。而配備的半導體實現小型化和省電力化已是當務之急。雖然製造設備的技術革新不可或缺，但要進行技術開發則需要數百億日元單位的投資。
兩家企業將通過業務整合來分擔開發費。今後將開發支援作為新一代技術的450毫米晶圓製造設備實用化和記憶體大容量化的技術。這樣一來，IT終端的小型化和高功能化可能加快。
在半導體行業，已破産的爾必達記憶體7月併入了美國美光科技公司旗下。而美國英特爾公司去年出資了ASML公司。旨在抑制開發費負擔的整合可能相繼出現。
連結：移動終端的發展推動半導體設備廠商合作
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。
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據美國調查公司高德納（Gartner）統計顯示，在2012年半導體製造設備全球供貨額份額中，東京電子和應用材料公司合計佔25.5％，達到ASML（12.8％）的2倍，客戶包括美國英特爾公司和南韓三星電子等半導體巨頭的巨大企業將誕生。
兩家企業將以三角合併方式加以整合。將在荷蘭建立持股公司，將兩家企業作為業務公司納入旗下。東京電子將按照1:3.25的比例持有控股公司股票，而應用材料則按照1:1的比例持有控股公司股票。2家公司同時退市，而持股公司同時在東京證券交易所和美國納斯達克市場上市。在完成整合之後，將在12個月以內實施30億美元的股票回購。
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在IT（資訊技術）終端領域，智慧手機和平板電腦（即多功能便攜終端）正迅速普及。可戴在身上使用的可穿戴式終端的商品化也在推進。而配備的半導體實現小型化和省電力化已是當務之急。雖然製造設備的技術革新不可或缺，但要進行技術開發則需要數百億日元單位的投資。
兩家企業將通過業務整合來分擔開發費。今後將開發支援作為新一代技術的450毫米晶圓製造設備實用化和記憶體大容量化的技術。這樣一來，IT終端的小型化和高功能化可能加快。
在半導體行業，已破産的爾必達記憶體7月併入了美國美光科技公司旗下。而美國英特爾公司去年出資了ASML公司。旨在抑制開發費負擔的整合可能相繼出現。
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