NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造（台積電、TSMC）4月17日發佈財報顯示，該公司1～3月期合併純利潤比上年同期增長了21%，增至478億台幣。智慧手機用大型積體電路（LSI）的訂單出現增加，連續8個季度實現增收增益。

　　銷售額同比增加了12%，增至1482億台幣。雖然1～3月為每年年終商戰後需求低迷的一段時期，但是卻比去年10～12月增收了2%。

　　除了高檔智慧手機用大型積體電路外，台積電還從擅長生産中低價智慧手機用大型積體電路的台灣聯發科技等眾多廠商手中獲得了訂單。台積電提高了開工率，實現了高收益。電路線寬為28奈米的尖端大型積體電路的全球市場方面，目前台積電握有約80%的份額。

　　台積電的總經理兼共同執行長劉德音在17日的財報説明會上表示，4～6月期需求將繼續堅挺。預計4～6月期的銷售額將達到1800～1830億台幣，創季度最高紀錄。銷售額營業利潤率也將保持在36.5～38.5%的高水準。

　　著眼於代工生産的增長性，美國英特爾和南韓三星電子等大型半導體企業也正在涉足這一領域。今後的競爭將變得更加激烈，不過很多觀點認為台積電在電路細微化技術方面領先一步，至少到2014年為止仍將維持優勢地位。

　　今年1月台積電投産了線寬為20奈米的半導體工廠，已開始生産用於據信將在今年發售的美國蘋果新款iPhone的半導體。

　 （山下和成　台北報道） 版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。