NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      全球正在競相開發尖端半導體。經歷過半導體産業衰落的日本也計劃在尖端領域重振雄風。支撐全球半導體生産的日本材料企業將如何為進一步提高處理能力的尖端半導體開發做出貢獻？就此採訪了昭和電工和昭和電工材料(原日立化成)合併後於1月成立的Resonac控股(HD )的社長高橋秀仁。

      記者：日本在材料領域競爭力的源泉是什麼？

      高橋秀仁：日本半導體材料的優勢是(通過與客戶溝通掌握需求、徹底增加功能)互相磨合。本公司也追求具有較高功能性的材料。(通過昭和電工和日立化成的垂直整合)可以追溯至原料，加快滿足半導體廠商要求的研發。約100種覆銅箔層壓板和半導體研磨材料等有望産生協同效應。

      現在日本政府仍可以揮舞(日本半導體的)旗幟，正是因為日本的材料具有優勢。在製造半導體産品的全部工序中，除了作為基板的矽晶圓和用於形成電路的光刻膠(感光劑)之外，日本企業還控制著大部分後製程材料。世界也不得不依賴日本。此外，維持産業基礎在經濟安全保障上也具有意義。

      記者：將晶片立體堆疊起來、使之具備高性能的「三維封裝」等「後製程」的成長性如何？

      高橋秀仁：在晶圓上刻畫電路的前製程(提高處理能力的微細化)日趨困難。以後將是性價比的問題。或許正在出現相比電路的微細化,通過後製程的努力來提升功能更適宜這一風潮。在半導體産業，與前製程相關的半導體製造設備和晶圓掌握著巨大的利潤，但如果後製程的市場擴大，將給我們帶來獲取利潤的良機。

      記者：對於開拓半導體市場，將描繪怎樣的戰略？

      高橋秀仁：從零開始研發並進入市場的障礙很高。後製程的生産投資也將增加。過去每個項目的投資僅為20億～30億日元，但目前已達到100億日元的規模。某些材料領域有可能發生合縱連橫。我希望屆時發揮核心作用。還在主導尋求掌握下一代技術的企業聯盟。

      記者：智慧手機等需求正在下降。

      高橋秀仁：在半導體週期導致需求下滑的局面下，即使需求萎縮也沒有辦法。對於2024年半導體，樂觀論調很多。為了挑戰下一座山，有必要增加産能。完全沒有抑制投資的想法。(力爭在日本國內生産最尖端半導體的) Rapidus有可能成為主要客戶之一。還有可能展開研發合作。

      高橋秀仁：1986年（昭和61年）畢業於東京大學經濟系，進入三菱銀行(現三菱 UFJ銀行)。2015年進入昭和電工(現為Resonac控股)，2017年擔任董事。自2022年起擔任現職。生於東京，現年60歲

  記者為日本經濟新聞（中文版：日經中文網）沖永翔也

  記者觀點：成本優勢影響份額的確保

      由於全球的去碳化潮流，純電動汽車（EV）有望實現增長。這種電池的核心部件曾是日本材料製造商的強項。但是，如今在供應能力和價格競爭力上輸給中國企業，讓出首位寶座的産品也佔大半。正在喪失過去的勢頭。

      在半導體領域，這一教訓或許能發揮作用。此外，還存在因中美對立等導致的供應鏈斷裂。能否為了在世界各地的客戶附近構築供應體制而推進分散投資、同時通過日本擅長的磨合來生産滿足功能性和成本要求的産品將受到考驗。