半導體
- 格羅方德起訴IBM,指控其向日企公開半導體技術 (2023/04/20)
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格羅方德2015年收購了IBM的半導體部門，但IBM後來仍向合作的日本Rapidus和美國英特爾公開了技術。格羅方德稱“IBM非法獲得了數億美元的授權收入和其他利益”。日本的尖端半導體戰略可能因此事受到影響……
- 日本半導體設備商迪思科或3年連創利潤新高 (2023/04/19)
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隨著EV市場等擴大，功率半導體製造設備的供貨增加。日元貶值的匯率行情也起推動作用……
- 支撐世界工廠的台灣IT企業全面下滑 (2023/04/14)
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台灣19家主要IT企業的業績出現過去10年來最大下滑。台灣企業牽連著個人電腦全球産量的逾8成、伺服器的9成、半導體的逾6成、遊戲機的8成。通過台灣各企業每月營業收入可以預測未來約3個月的景氣動向…… - 日本在芯粒技術上有取勝機會 (2023/04/12)
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將製造技術和功能不同的多個半導體像積木一樣拼搭起來，使其像一個晶片一樣工作的芯粒（Chiplet）技術受到關注。為了標準化，臺積電、三星電子、英特爾、高通等組成了聯盟UCIe。而日本相關研究也如火如荼，組成了另一個聯盟…… - 半導體概念股上漲行情還會繼續嗎？ (2023/04/11)
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半導體概念股正在因行情觸底預期而上漲。半導體具有每隔3～4年出現一次繁榮與蕭條交替這一特點，在行業內被稱為“硅週期”，根據經驗法則，半導體概念股具有在週期好轉之前上漲的傾向。現在有觸底跡象，但忽視了一個風險…… - 記憶體行情持續疲軟，廠商或面臨洗牌 (2023/04/11)
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記憶體行業具有尾部企業在低迷期被淘汰、不斷重組的歷史。1990年代後半期，摩托羅拉、德州儀器、富士通退出DRAM業務，2012年爾必達記憶體破産。如今，三星等主要記憶體廠商均陷入虧損，低迷期的重組有可能再次出現…… - 半導體低迷直擊三星，1～3月營業利潤減96% (2023/04/07)
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三星1~3月營業利潤僅6000億韓元，下降96%。銷售額減少19%，營業利潤率降至1%…… - 京瓷20年來首次在日本建廠，加強半導體業務 (2023/04/06)
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新工廠建設在長崎縣諫早市，將於2026年度投産，生産用於半導體製造設備的陶瓷零部件等…… - 拆解Apple Watch：成本率是iPhone一半 (2023/04/06)
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拆解調查顯示第8代Apple Watch的零部件成本約為100美元，售價為399美元，零部件成本率25%。第2代AirPods Pro的零部件成本率為22%。而iPhone 14 Pro約為50%，可見周邊設備利潤率更高…… - 日本2030年要使國産半導體銷售額達15萬億日元 (2023/04/04)
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15萬億日元是目前日本國産半導體相關産品銷售額（5萬億日元）的3倍……
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・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制併發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制併發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。