NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      將製造技術和功能不同的多個半導體像積木一樣拼搭起來，使其像一個芯片一樣工作的“芯粒（Chiplet）”技術備受關注。2022年3月以臺積電（TSMC）、谷歌及Meta等美國大型IT企業為中心成立的標準化團體，在1年裏吸引了100家以上的會員企業加盟。芯粒可能會成為與微細化比肩的重要技術。

      備受關注的是芯粒標準化團體“通用芯粒高速互連（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）”。該團體的發起成員包括臺積電、南韓三星電子、美國英特爾、高通、超威半導體（AMD）等半導體企業，以及Meta、谷歌、微軟等大型科技企業。

      芯粒指的是將圖像處理等並行計算、輸入輸出、通信控制等各要素作為小晶片（芯粒）單獨製造之後像積木一樣拼搭在一起的技術。將芯粒之間用電連接起來，使其像一個大晶片一樣發揮功能。以前則是將半導體的構成電路全部整合在一個晶片上。

東京工業大學開發的芯粒技術的實證産品

      採用這種方法，可以根據用途使用不同的半導體技術。也就是説，圖像處理等需要高運算能力的電路可以採用最尖端技術來製造，輸入輸出電路等可以使用傳統技術。

      而且，與依賴於微細化的傳統方法相比，芯粒技術在成品率和成本上更佔優勢。只需更換芯粒的組合，就能以低成本增加産品線。除了平面拼搭之外，還可以通過疊加芯粒，來提高單位面積的性能。

      “通用芯粒高速互連（UCIe）”的目標是使晶片之間的連接實現標準化，即便負責製造和設計的企業不同，晶片之間也能實現互連。該團體在成立的同時，還發佈了初始規範。從加入該團體的日本企業來看，Socionext是可以加入規範制定工作組的貢獻成員，京瓷的美國子公司等是可以看到最終規範並獲得智慧財産權保護的採用成員。

      在日本國內，相關研究也在如火如荼地開展。2022年10月，東京工業大學和AOI電子開發出了連接芯粒之間的新技術。並與研究晶片堆疊技術的大阪大學等機構，以及住友電氣工業和麥克賽爾（Maxell）等10多家日本國內企業成立“芯粒整合平臺聯盟”，推進了技術開發和驗證工作。

      東京工業大學特任教授栗田洋一郎充滿期待地表示：“在半導體産業中，將在傳統的‘前工序’和‘後工序’之間出現‘芯粒整合’這一新的産業領域”。

      芯粒技術的通用性很高，因有望對很多領域産生影響並提高經濟效益而備受期待。栗田洋一郎特任教授説：“日本在材料和製造設備上具備優勢，擁有汽車行業等使用該技術的産業，日本也有充分的取勝機會”。