NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     中國最大通信設備企業華為技術1月24日發佈了面向新一代通信標準「5G」的晶片。華為計劃配備到最近上市的5G智慧手機上，以新興市場國為中心擴大市佔率。在中美對立日益尖銳的情況下，華為將減少向美國企業的晶片採購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

     華為此次發佈的是5G晶片「Balong 5000」。與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通産品的2倍。高通的晶片只能支援5G，而Balong 5000通過一枚晶片就能支援從2G到5G的制式。華為計劃4～6月在國內外上市搭載Balong 5000的智慧手機。

華為發佈5G手機晶片（1月24日，北京）

     華為對智慧手機大腦的晶片開發投入了很大精力。華為消費者CEO余承東面對日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪表示，目前華為智慧手機上配備的自産晶片佔到5成左右，準備進一步提高自給率。關於中國政府制定的國産率達到7成的目標，余承東認為是有可能實現的。

     據稱，現在華為的智慧手機在低端機型上使用高通和台灣聯發科技的産品。

     CPU（中央處理器）等晶片佔到智慧手機成本的1～2成，對手機性能起著重要作用。2019年美國和南韓開始5G的商用化應用，各晶片企業正在競相研發。美國高通2018年12月發佈了CPU處理能力比以原來提高45％的晶片。

     華為於2004年設立了晶片子公司海思半導體。估計2018年的銷售額達到500億元，在中國半導體行業位居第一。2019年有可能進入世界前十。該公司專門進行晶片設計，生産則委託給台灣積體電路製造（TSMC）。

      按金額統計，中國是世界上最大的晶片市場，佔到全球的4成，但國産自給率估計只有1～2成。中興通訊（ZTE）去年一時受到美國政府禁止與美國企業交易的處罰，無法採購晶片，陷入了經營危機。

     中國領導層以培育高科技産業政策「中國製造2025」為突破口，設定了到2020年將國産自給率提高到40％、2025年提高到70％的目標。

     圍繞基地台等通信設備，有些國家出於安全上的擔心而禁用華為産品的動向出現擴大。

     由於在美國同盟國的阻力加大，華為首席執行官（CEO）任正非表示將在歡迎華為的地區傾注力量。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）多部田俊輔 北京、川上尚志 廣州、佐藤浩實 矽谷 報道