NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     中國最大的通信設備企業華為技術面向最新型智慧手機自主設計半導體晶片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用晶片一樣具有世界最先進功能。華為表明瞭對外銷售“5G”手機晶片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國晶片企業高通形成兩大勢力。

      華為的半導體晶片業務由2004年成立的獨資子公司海思半導體來經營。該公司專注于半導體電路設計和銷售，採取“無廠化（Fabless）”模式，實際晶片生産交由台灣企業等進行代工。由於採取不接受媒體任何採訪的保密主義，技術實力和業務規模都是一個迷團。

      日本高科技調查企業Techanalye對華為和蘋果公司2018年上市的高檔智慧手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運作的核心半導體晶片的性能做出了比較。

     兩款手機搭載的半導體晶片分別由海思半導體和蘋果公司獨自設計。電路的線寬越精細，就能把晶片做得越小，計算能力和節電性能也越高，而兩種晶片的線寬均為7奈米。

     截至2018年底，世界上投入實際應用的7奈米半導體晶片只有3種，其中2種就是來自華為和蘋果的設計。通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水準”（Techanalye社長清水洋治）。

     在現行“4G”智慧手機所用的半導體晶片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技等緊隨其後。但用於5G需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。

     在專利訴訟于4月16日達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的晶片，而華為則表明瞭對外銷售的意向。採用華為半導體的智慧手機推出後，在5G晶片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

      村田製作所等日本電子零部件廠商近年來與高通和蘋果的手機半導體晶片形成了默契配合的供應鏈。如何與華為産品配合將成為今後的課題。