NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     美國對中國華為採取的封鎖政策也對華為全球份額居首的通信基站産生了影響。對新一代通信標準“5G”使用的華為基站設備進行拆解後發現，按金額計算，因制裁而無法使用的美國零部件佔比達到約3成。中國生産的零部件不到1成，如果美國繼續採取強硬措施，華為很有可能會失去行業競爭力。

     美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體。除了美國企業之外，日本、南韓、台灣等的主要半導體製造商原則上也停止向華為出口。美國的目的是讓華為無法生産使用先進半導體的智慧手機和通信基站。

     最近，日本經濟新聞（中文版：日經中文網）在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區）的協助下，拆解並分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。

     在基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48％，其中四分之一是華為委託臺積電（TSMC）生産的被稱為中央處理器的半導體。這是負責加密處理等的核心零部件，由臺積電使用美國技術生産。

     在中國設計的零部件中，臺積電參與製造的比例有可能達到6成。由於美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。可以稱為“純中國製造”的零部件比例有可能低於1成。

      此次調查發現的一個突出問題是，華為的基站十分依賴美國零部件，使用比例達到27.2％。華為最新的5G智慧手機將美國零部件的比例減少到了1％，但基站的“脫美”進程卻滯後。“FPGA”是在軟體控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體，這些半導體均為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的産品。

     對基站不可缺少的電源進行控制的半導體也是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的産品。此外，華為的基站還使用美國賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor ）的記憶體、美國博通（Broadcom）的通信開關部件、美國亞德諾半導體（Analog Devices）的放大部件，基板電路使用的電子零部件中有德州儀器的産品。

     南韓零部件的使用數量僅次於美國，記憶體由三星電子製造。日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的産品。

      華為自2000年代起，以3G和4G網路為立足點，在全世界拓展通信基礎設施業務。在手機基站領域掌握30％的份額，成為與芬蘭諾基亞和瑞典愛立信爭奪首位寶座的巨頭之一。