NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     在華為智慧手機上，中國造零部件的採用出現激增。拆解華為支援“5G”的最新款智慧手機，中國造的比率按金額計算達到約6成，相比舊機型翻了一番。在美國制裁仍持續的背景下，將多種零部件改為國産。核心半導體的一部分仍依賴美國造的庫存，今後的機型或將在功能升級方面落後。

     日本經濟新聞（中文版：日經中文網）獲得調查公司Fomalhaut Technology Solutions（位於東京江東區）的協助，拆解了華為3月在中國上市的5G智慧手機“Mate40E”。鎖定各零部件來自哪國的企業，計算了各國、地區的份額等。

    Fomalhaut的推算顯示，該機型的總成本為367美元，與舊機型相比基本相同。按國家、地區的份額來看，中國大陸造零部件的使用比率高達56.6％，與2019年9月上市的舊款“Mate30”的30.0％相比大幅上升。

      單價為95美元、佔整體近3成的有機EL顯示屏從南韓三星電子集團改為中國京東方科技集團（BOE），影響突出。美國調查公司DSCC的亞洲代表田村喜男認為，“京東方的技術水準比三星落後約2年，但由於華為與三星在智慧手機領域形成競爭等原因，正積極採用京東方造”。

      針對應用程式控制等成為智慧手機大腦的主要晶片，華為此前不得不依賴美國高通等的晶片。從拆解的機型來看，由旗下子公司海思半導體設計、臺積電（TSMC）製造的“麒麟990E”維持同等性能。該半導體也在舊機型上得到使用。

      此外，被稱為“天線開關(Antenna Switch)”的通信半導體、用於電源控制的半導體的一部分也是海思半導體造。即使是指紋感測器和電池等，也廣泛增加了國産零部件的採購。

     Fomalhaut的董事柏尾南壯根據分析結果認為，“從美國制裁前推進的自産化和國産零部件採購進一步取得進展”。

     美國在特朗普執政的2019年春季，對華為實施了禁止與美國企業的大部分交易的制裁。2020年秋季增加了事實上禁止採用美國技術的半導體供給的措施。拜登政權也繼承對華強硬政策，華為的智慧手機業務處於嚴峻局面。

      受美國制裁的影響，華為將零部件採購對象逐步改為中國廠商，另一方面，核心半導體的一部分則通過制裁前採購的美國産的庫存來應對。實際上，美國造零部件的份額增至5.2％，與舊機型的2.6％相比有所增加。在舊機型上僅為2種的美國企業的半導體增加至6種。