NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      由於與通常的半導體光刻設備的使用方法不同，製造效率和成品率會有所下降。日本半導體製造設備企業的相關人士表示，「可能是為了向內外顯示中國的製造能力，沒有太多考慮盈利」。

      往往搭載最尖端技術的美國蘋果公司的iPhone手機首次搭載7奈米晶片是在2018年。柏尾南壯表示：「如果採用中國自主技術過去被認為會落後7年，但僅用5年就追趕上來，令人驚訝」。

  日本企業的零部件份額大幅下降

      在60 Pro的拆解調查中，日本企業的按金額計算的零部件份額降至1%，與40 Pro的19％相比大幅下降。攝像頭的圖像感測器從索尼改為三星，影響很大。另一方面，南韓企業的份額達到36%，與3年前的機型相比上升了5個百分點。

      因美國出口管制而下滑的華為智慧手機業務呈現復甦態勢。美國調查公司IDC的統計顯示，2023年4～6月在中國智慧手機出貨量中所佔的份額為13%，與去年同期相比恢復了6個百分點。隨著為尖端半導體的採購鋪平道路，華為的智慧手機業務有可能在中國國內恢復勢頭。

  美國的管制存在漏洞？

      在發表新機型「Mate 60 Pro」之前，華為曾被認為是利用在美國實施出口管制之前大量採購的電子零部件來生産智慧手機。中國的半導體製造能力突破美國出口管制迅速發展，給美國帶來了衝擊。

      美國全面實施禁止向中國出口搭載尖端技術的機械和軟體的管制是在2019年。2020年美國以外的企業也成為對象，因此華為理應無法採購CPU(中央處理器)和存儲晶片等高性能晶片。

華為的專賣店（9月廣州市）

      加拿大的調查公司等也主張，8月上市的60 Pro搭載的主控晶片是中芯國際(SMIC)生産的電路線寬為7奈米的産品。在美國國內，認為出口管制存在漏洞，讓中芯國際生産出尖端産品的觀點在加強。

      美國為了使中國無法生産電路線寬在14奈米～16奈米以下的晶片，嚴格限制向中國出口用於製造尖端半導體的設備和技術。不過，用於生産電路線寬較大的通用半導體的舊式製造設備不包括在管制對象之中。

      美國智庫戰略與國家研究中心(CSIS)認為，中芯國際為用於28奈米而進口的管制對象之外的製造設備實際上有可能被用於生産7奈米産品。CSIS在10月份公佈的報告中表示，「在降低中國技術能力方面已經失敗」，呼籲加強管制。

      在美國，對中國半導體製造能力的警惕感正在提高。美國國會也開始出現要求將可用於半導體設計和製造的開源技術也納入出口管制對象這一呼聲。圍繞尖端技術的中美對立正在加深。

  日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伴正春、松浦奈美