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歐盟發力先進晶片製造,能否助力實現半導體戰略自主?

2022/12/08

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資料圖(REUTERS)

   

文丨FT中文網專欄作家 張冬方

 

      前幾天,歐盟成員國在《歐盟晶片法》草案的一份修改版上達成了一致,歐盟距離半導體工業戰略自主的長路上又挪出了一小步。自今年2月歐盟委員會公佈《歐盟晶片法》草案提議以來,歐盟在半導體工業的賽道上已經有了一些佈局。

 
      該草案的核心內容就是吸引半導體製造商來歐盟境內建立製造工廠。今年3月,英特爾宣佈將在德國薩克森-安哈爾特州的馬格德堡初步投資170億歐元,用於建立兩家半導體製造工廠,工廠將於明年上半年開工,2027年投産,將採用英特爾最先進的Angstrom-era電晶體技術生産用於電腦設備、伺服器和智慧手機的晶片。據GTAI,這是德國乃至歐洲迄今為止最大的一起外商直接投資。英特爾稱未來會在歐盟境內從研發、製造到封裝整條價值鏈上投資800億歐元。

    
      歐盟委員會主席馮德萊恩稱英特爾此舉是《歐盟晶片法》倡議的第一個大成就。根據《歐盟晶片法》草案,歐盟將動用超過430億歐元的補貼,從而從晶片製造的落後中追趕上來,實現半導體供應安全。6月初,德國聯邦政府透露,至2024年為英特爾在建廠提供68億歐元的財政支援。

  
      7月中,意法半導體(STMicroelectronics)和格芯(GlobalFoundries)聯合宣佈在法國投資57億歐元進行建廠,工廠將生産不同大小的晶片,最小製程為用於汽車、工廠和家電的18nm晶片,該廠在2026年實現滿負荷生産。聯合聲明還表明,該計劃將會得到法國政府的財政支援。

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