NIKKEI——日本經濟新聞中文版

小米智慧手機的主機板上配備了很多美國企業的IC（圖片：Fomalhaut Techno Solutions）

      拆解分析小米2022年10月上市的智慧手機發現，3成零部件為美國生産。在美國對華為等很多中國企業採取限制出口的措施下，各方對中美脫鉤的擔憂正在增強，但從智慧手機的半導體零部件來看，中國對美國的依賴度反而加強。從中也可以看到在尖端半導體領域不得不依賴以美國為首的西方各國技術的中國的困境。不過，從長期來看，中國為了利用巨大的內需培育本國的半導體産業，也有可能開始限制西方各國的零部件。

      中國産零部件很少

      “內部簡直像美國産品”，對小米旗艦款智慧手機“Xiaomi 12T Pro”進行拆解分析的Fomalhaut Techno Solutions（東京千代田區）的首席執行官柏尾南壯如此表示。

      對12T Pro的零部件價格進行合計之後的成本為406美元，其中美國企業産零部件的總價為120美元，佔到成本的約3成。尤其，在半導體零部件領域很多使用了美國企業産品。比如，利用應用處理器和無線通信轉換信號的收發器IC（Transceiver IC）大多采用美國高通産品，5G（第5代行動通訊系統）用功率放大器IC（Power Amplifier IC）大多采用美國Qorvo的産品等。

      除了美國企業外，DRAM大多采用南韓SK海力士（SK Hynix）的産品，快閃記憶體多為南韓三星電子（Samsung Electronics）的産品，通信部件大多是日本村田製作所及TDK的産品，陀螺儀感測器則是瑞士意法半導體（STMicroelectronics）等西方企業的産品居多。而中國産的半導體零部件僅僅是4G用功率放大器及快速充電用IC之類。

      美國從2018年左右開始加強對華為等中國企業施壓，從2020年開始對指定的中國企業限制出口採用美國技術的半導體、設計軟體以及半導體製造設備等。伴隨這些美國政策，西方各國與中國科技領域的脫鉤被認為將逐步被推進，但至少從此次拆解分析的小米智慧手機並看不出這種跡象。

      小米以外的中國企業也依賴美國産零部件

      Fomalhaut Techno Solutions的調查分析結果顯示，小米以外的中國大型智慧手機企業OPPO（歐珀）及從華為分離出來的榮耀（HONOR）的智慧手機中，美國企業的産品也佔到成本的3～4成。在該公司的調查範圍內，美國産零部件佔比較低的只有受到制裁的華為。

       根據小米“12T Pro”、OPPO“Reno6 Pro+”、榮耀“X30”、華為“Mate 40E”計算出的數據（數據來源：《日經XTECH》根據Fomalhaut Techno Solutions的推算繪製）

      某外資證券公司的分析師肯定地説：“在（電子零部件）市場上，現在尚未將脫鉤視作風險”。美國擔憂的是半導體的設計、製造乃至最終産品的所有工序都集中到中國。

      華為不僅從事手機基站業務，還在中國國內子公司海思半導體設計智慧手機用主要IC，因此受到美國制裁。另一方面，因為中國是巨大市場，尚未自主設計主要IC等的小米及OPPO採用美國産零部件反而受到美國歡迎。在此次的拆解分析中，能確認是小米設計的半導體只有快速充電用的IC。

      關於尖端半導體，前面提到的分析師表示：“比如，雖然向中國出口碳化矽（SiC）的晶圓現在非常困難，但如果在第三國加工成IC或模組，出口將成為可能”。雖然不允許用晶圓製造半導體，但似乎尚未對購買半導體採取嚴苛措施。

      英國調查公司Omdia高級諮詢總監南川明指出：“如果不考慮成本的話，中國有能力製造最尖端半導體。但是，在品質和量産技術方面還跟不上西方企業的技術。美國的制裁或許使得這一差距在擴大，至少是鎖定了這一差距”。換言之，也可以認為此次拆解的小米智慧手機對美國的依賴度之高屬於正中美國下懷。