NIKKEI——日本經濟新聞中文版

中國的功率半導體實力正在提升。圖為中國中車集團的車載功率模組等 （日經XTECH）

      中國正在大力培育功率半導體産業。中國擁有對功率半導體市場起到拉動作用的很大的純電動汽車（EV）市場。還被認為聚集著眾多人才。雖然條件已經具備，但中國在功率半導體的實力方面究竟如何？記者前些日子了解到了可窺見整體狀況的資訊。

      地點是2023年7月在東京舉行的電子行業展會“TECHNO-FRONTIER 2023”（東京電子元器件材料及生産設備展覽會）。在同時舉辦的“主辦者研討會1（企劃協助方：日經BP）”上，日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授山本真義就最新純電動汽車的電力轉換器分析結果發表演講，他在其中談到了中國企業的功率半導體的實力。

      日經BP此前拆解了中國比亞迪（BYD）的純電動汽車“海豹（SEAL）”，並與山本真義一起對海豹的逆變器和DC-DC轉換器等電力轉換器進行了拆解和分析。山本的演講便是基於拆解後分析得到的結果。

      拆解後發現，配備功率半導體元件（功率元件）的模組（功率模組）由比亞迪生産。比亞迪的這一功率模組與德國英飛淩科技（Infineon Technologies）的車載功率模組“HybridPACK Drive”酷似。據説，性能也有可能與後者達到同等程度或者更高。

      英飛淩是全球最大的功率半導體企業，HybridPACK Drive作為車載功率模組得到非常廣泛的應用。該模組于2017年首次發佈，到2021年5月，累計出貨量已超過100萬個。由此可見，比亞迪已開始具備可與最大企業的熱門産品匹敵的實力。

      除了比亞迪之外，中國中車（CRRC）集團也不斷崛起。該公司是由中國兩家公司于2015年合併而成的全球最大的鐵路車輛製造商。中國中車的集團企業一直在生産鐵路車輛逆變器使用的功率模組等，近年來該公司還在大力開發車載功率模組。中車也生産與HybridPACK Drive相似的模組産品，據稱，“實際調查性能後發現，比産品目錄上的數值還要好”（名古屋大學的山本真義）。某日本功率半導體製造商的經營高管也表示，該公司的車載模組“非常出色，很快就會成為強大的競爭對手”，對此抱有危機意識。

      中國企業在碳化矽領域也在崛起

      不僅是目前主流的硅（Si）IGBT（絕緣柵雙極電晶體），在作為新一代功率半導體的碳化矽（SiC）産品領域，中國企業也在蓄積實力。英飛淩的動向可以佐證這一點。

      英飛淩于2023年5月分別與山東天岳先進科技（SICC）及北京天科合達半導體（TankeBlue）兩家公司簽訂了採購合同。目的是購買碳化矽功率元件所需要的碳化矽晶圓，以及被稱為“晶錠（boule）”的形成晶圓之前的碳化矽的單晶體。

      英飛淩此前與全球最大的碳化矽晶圓企業美國Wolfspeed、美國Coherent（原II-VI）、Resonac等企業簽訂了同樣的合同。換言之，天岳先進科技及天科合達在實力上已經逐步比肩上述領先的碳化矽晶圓企業。甚至有觀點認為，天岳先進科技的碳化矽晶圓的品質“已經很高，5年內應該可與（被認為品質第一的）Wolfspeed平起平坐”（某碳化矽研究人員）。

      熟悉半導體行業的Informa Intelligence高級諮詢總監南川明也持同樣的觀點。在2023年7月召開的NIKKEI Tech Foresight的會議上，南川提出看法認為，雖然中國企業的技術目前與第一陣營的企業相比還有差距，但“由於投入了大量人力、物力、財力，追趕上（領先企業）的時間不斷提前”。

      中國正在通過中央政府和地方政府的補貼以及稅收優惠等政策來培育國內企業，很多功率半導體企業應運而生。據南川明稱，碳化矽企業大致可分為負責設計和製造的企業和晶圓企業兩類。中國分別“有30家左右，這是世界上之前不曾見到過的數量”（南川）。

      另一方面，目前碳化矽市場上份額較高的企業大多是從晶圓到功率元件的設計、製造可全部負責的垂直整合型企業。南川明認為，中國遲早會有很多企業被淘汰，經過並購（M＆A）之後數量會減少到幾家，並轉型為垂直整合型企業。

      讓很多國內企業展開競爭，集中培育出能贏得競爭的強大企業，再由其去爭奪市場份額——中國正試圖在功率半導體，尤其是碳化矽産品領域再現之前在光伏電池、螢幕面板、電池等行業推行的“取勝模式”，正因為如此，中國企業的動向值得繼續密切關注。

      根津禎  日經XTECH

      資料來源：https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00138/072701340/?ST=print

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