IT/家電
- 全球半導體短缺源於美國對華制裁 (2021/01/25)
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中芯國際成為制裁目標，訂單集中湧向了台灣企業。再加上汽車用半導體需求快速復甦，供應短缺跡象加強。以台積電等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復…… - 日立將投資3500億日元收購北美IT企業 (2021/01/25)
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日立一方面出售日立化成等非核心子公司，一方面將IT業務作為增長支柱，進行業務改革…… - 東芝開發出2個米粒大小的無線設備 (2021/01/25)
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東芝開發的無線設備長10毫米、寬4毫米、高1毫米，支援藍芽，甚至可以安裝到衣服鈕扣裏。設想的用途包括安裝在衣服上測量體溫等，或嵌入運動服裝分析動作等…… - 半導體測試設備商Lasertec：做小眾市場王者 (2021/01/22)
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Lasertec的員工只有約400人，是一家小規模的半導體設備企業，正在借助佔世界最大份額的EUV（極紫外）測試設備持續增長。經營模式是力爭在大型企業難以涉足的小眾領域開發出最大份額的産品…… - 聯發科發佈5G手機新晶片，對抗高通 (2021/01/21)
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特點是6奈米，可實現大多數操作的高速處理，耗電降25％。估計會被中國大陸手機廠商高端機型採用…… - 住友電工要降低面向華為的5G基地台零部件比例 (2021/01/20)
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住友電工生産用於基地台天線的氮化鎵半導體，目前面向華為的銷售額佔到9成…… - 台灣IT呈現史無前例強勁勢頭 (2021/01/20)
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19家主要台灣IT企業的2020年12月的營收同比大增25％，單月創出歷史新高。在營收增長的15家企業中，佔約7成的13家確保了2位數的增長。不過從行業整體來看，由於史無前例的強勁，半導體的短缺已逐漸成為課題…… - 日本企業要再塑國産無人機 (2021/01/20)
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NTT東日本成立了國産無人機的製造、銷售、服務等的新企業。在日本無人機市場上，中國産品佔據優勢，日本政府正在加大力度支援國産無人機的普及。能否讓日本國産無人機實現逆襲，備受關注…… - 瑞薩推出用於AI圖像處理的半導體 (2021/01/19)
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瑞薩電子通過採用英國ARM的最新設計智慧財産權，將AI所需要的處理速度提高至6倍…… - DiDi日本從軟銀和中國滴滴籌資52億日元 (2021/01/19)
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這筆資金將用於強化與軟銀下屬企業的合作、開發新商品及行銷投資等……
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