-
鎧俠研發出約170層NAND型記憶卡技術
(2021/02/19)
-
讀寫速度是現有112層産品的兩倍以上。該技術由鎧俠與美國西部數據共同開發……
-
華為手機産量減半，供應商各種困惑
(2021/02/19)
-
華為手機2021年的生産計劃為7000萬～8000萬部，5G機型的零部件仍無法採購。小米、OPPO和vivo等增加的零部件採購規模，遠遠大於華為減少的規模，零部件廠商擔憂調整將至。而美國商務部的做法也存在混亂……
-
松下推出會搖尾巴能聊天的機器人
(2021/02/18)
-
機器人名為NICOBO，是一個直徑20釐米左右的球體，跟它説話時，它會模倣人説話，還會搖尾巴。據悉NICOBO有時也會故意不理人，或者突然自己説話……
-
亞馬遜將在印度生産電子産品，鴻海代工
(2021/02/18)
-
印度政府2020年提出了完善國內供應鏈、打造不過度依賴他國的自立經濟的方針……
-
日本能否保住「功率半導體大國」之位？
(2021/02/15)
-
功率半導體被比喻為純電動車和工業設備等的「肌肉」，富士電機、東芝和羅姆等日企躋身該領域全球份額前十，展開高性能化競爭。不過，日企的優勢地位並非絕對，中企也在提升實力……
-
索尼研究（下）吉田掌舵下的新指標
(2021/02/14)
-
索尼之前被指出只把眼光放在單年的利潤目標上，缺乏可持續性，於是索尼會長兼社長吉田憲一郎取消了營業利潤的目標，提出了3年營業現金流量的目標……
-
索尼研究（中）「新結合」帶來革新
(2021/02/13)
-
索尼具有將産品相互結合的傳統，原本是生産硬體的企業，後來將影視業務也定位為核心業務，如今索尼正在電動車和無人機開發中尋求硬體和軟體的結合，電子與娛樂等的業務融合也被全面推進……
-
台積電為何在日本建研發基地？
(2021/02/10)
-
以往的半導體開發主要在「精細化」方面展開競爭，但眼下「3D封裝」技術正逐漸成為主戰場之一。台積電雖然在精細化方面領跑世界，但在3D層疊化技術方面並沒有建立起優勢。日本企業則在材料和製造設備方面擁有優勢……
-
小米將在日本推出低價5G手機
(2021/02/10)
-
小米將通過軟銀銷售Redmi Note 9T，價格為1萬9637日元（約合人民幣1207.7元）……
-
索尼研究（上）重新定義企業概念
(2021/02/10)
-
索尼的觸角伸到了電子、娛樂和金融等各種領域，很難找到一家可以與其相比較的企業，在不同的領域有不同的競爭對手。如何形成集團的統一感？索尼社長吉田憲一郎説：One Sony的關鍵是粉絲社區……
