IT/家電
- 英偉達或將在日本設立AI研發基地 (2023/12/06)
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黃仁勳針對設立基地的原因表示，“日本具備製造自主AI所需的技術和産業能力”……
- 英飛淩汽車部門總裁談車載半導體需求與戰略 (2023/12/05)
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英飛淩汽車部門總裁Peter Schiefer表示，車企與半導體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。針對自動駕駛的高性能計算領域，他表示中國的地平線及美國英偉達的車載AI晶片參與進來，但與英飛淩之間不存在競爭……
- 半導體要進入“埃米時代”了？ (2023/12/04)
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英特爾正在加緊開髮尖端半導體“Intel 20A ”。20A中的A意為“埃米（angstrom）”，是表示1奈米的10分之1的長度單位。目前最尖端的是臺積電和三星將量産的3奈米半導體。那英特爾能否一躍實現20A？
- 鴻海將在印度建設新工廠，或用於增産iPhone (2023/11/29)
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有分析認為，如果計劃進展順利，到2024年，包括鴻海在內，在印度生産的iPhone比例將提高到20~25％……
- 2024年世界半導體市場預增13%，創新高 (2023/11/29)
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世界半導體貿易統計組織發佈了預測。生成式AI的服務將全面啟動，這將拉動半導體的需求……
- 日企開發新存儲材料，容量達千倍、耗電少9成 (2023/11/29)
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廣島大學研究團隊發現，名為“Preyssler型多金屬氧酸鹽”的1奈米分子單個分子就能攜帶1比特資訊，有望成為斷電後也不會丟失數據的非易失性記憶體的材料，運作速度和可擦寫次數等性能也優於現有産品……
- 華為與夏普簽訂通信專利相互利用協議 (2023/11/28)
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協議覆蓋了5G和4G等通信領域的標準必要專利。華為已與約20家日企在智慧財産權領域推進合作……
- 東芝開發出不使用鈷的新型電池，5分鐘充電80% (2023/11/28)
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使用特殊的正極材料，抑制了導致電池膨脹的氣體的産生。力爭2028年投入實用……
- DRAM出現AI特需，NAND恢復緩慢 (2023/11/27)
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2023年7～9月，用於存儲個人電腦和智慧手機數據的DRAM的需求量3年來首次超過供應量。生成式AI使用的DRAM的一種——高頻寬記憶體（HBM）的需求猛增。數據傳輸速度較慢的NAND型快閃記憶體則需求不高……
- 三菱電機與安世半導體攜手開發功率半導體 (2023/11/24)
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荷蘭的安世半導體是中國聞泰科技的子公司。三菱電機將向其提供使用碳化矽的半導體晶片……
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・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制併發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制併發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。