台積電2019年上半年試産5奈米線寬半導體
2017/02/24
全球最大半導體代工生産商台灣積體電路製造（簡稱台積電，TSMC）2月23日透露，將於2019年上半年開始試産電路線寬縮減至5奈米（奈米為10億分之1）的産品。還表明了要把資金重點用於開發尖端技術的想法，力爭在與南韓三星電子的競爭中取得優勢。
台積電當天在新竹市內舉行了面向供應商的論壇，聯席首席執行官（CEO）劉德音宣佈了上述消息。雖然透露出計劃2020年開始量産5奈米線寬産品的想法，但此次僅公開了準備階段的具體時間表，並強調開發進展順利。
關於目前全球最新的10奈米線寬産品，劉德音表示將於2017年下半年大量供貨。似乎打算為美國蘋果「iPhone」的最新機型提供産品。劉德音還表示，台積電2017年的研發費用將比上年增加15％」。根據2016年的實際費用估算，這一數字將達到約25億美元。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 新竹報道
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