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鴻海為拿下東芝半導體向軟銀和蘋果「求援」?

2017/04/14

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      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)4月14日獲悉,圍繞東芝旗下半導體記憶體業務的出售,參加第一次招標的台灣鴻海精密工業已向軟銀集團請求協助。鴻海似乎提出了約3萬億日元這一高額的收購額,但有聲音擔心技術外流至中國大陸和台灣企業手中或被轉為軍用。有分析認為,鴻海希望遊説日本企業和相關人士,以打開局面。

 

    鴻海預計將獲得軟銀的協助,與日本國內銀行等展開協調。此外,還有可能攜手在智慧手機製造方面關係密切的美國蘋果參加收購。

 

    鴻海董事長郭台銘與軟銀社長孫正義頗有交情。孫正義社長在鴻海收購夏普時,曾通過充當鴻海與日本國內銀行的橋樑等方式,間接提供了支援。圍繞將於5月結束的東芝半導體記憶體業務第二次出售招標,目前預計軟銀將向鴻海提供資金層面之外的間接支援。

 

    日本政府設想中國大陸和台灣等企業參與收購的情況,計劃在外資企業參與收購之際,納入《外匯和外國貿易法》的事前審查對象。根據出售的內容,預計建議終止和改變計劃。如果鴻海等在中國大陸擁有生産基地的企業收購東芝的記憶體業務,存在技術流入中國的風險。

 

    圍繞該業務的出售,3月底結束的第一次招標除了美國西部數據(Western Digital,WD)、南韓SK海力士、鴻海和美國半導體巨頭博通公司(Broadcom)  之外,還有美國銀湖資本等投資基金參與。此外,還出現了利用日本政策投資銀行等的公共資金進行支援的動態。

 

    有消息顯示,東芝在記憶體業務上展開合作的西部數據拒絕向同行等第三方轉讓業務,向東芝提出了要求獲得獨家談判權的意見書。東芝採取的立場是,「目前的手續沒有問題」(高管),但計劃暫時優先推進與西部數據的協調。如果無法獲得贊同,第二次招標等或將受到影響。

 

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