高通將通過合資進軍中國手機市場
2017/06/27
美國大型半導體企業高通計劃通過與中國企業合資，涉足中國的入門級智慧手機市場。高通與中國國有企業大唐電信科技産業集團的子公司共同成立了合資公司，將開發面向入門級智慧手機的半導體。
6月23日，高通總裁德雷克·阿伯勒（Derek Aberle）在台北對媒體表示：「中國的智慧手機市場非常大，包括本公司在內，任何一家企業都難以滿足或支援如此巨大市場上的全部客戶需求。推進合資業務的理由之一是通過與當地企業合作，支援當地規模更小的企業」。
高通5月宣佈成立合資公司。據阿伯勒透露，新公司將開發面向入門級智慧手機的半導體，集中應對高通此前並未太關注的新興市場需求。
此前，高通主要面向美國蘋果和南韓三星電子等生産高端智慧手機的企業供貨。
中國的中高端智慧手機目前主要採用台灣聯發科和中國展訊通信的半導體。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鄭婷方 台北 報道
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。
報道評論
