全球半導體設備出貨額1~3月增長30%
2018/06/06
國際半導體設備與材料協會(SEMI)6月5日宣佈,2018年1~3月全球出貨額同比增長30%,達到170億美元。在與半導體記憶體增産有關的設備投資旺盛的南韓和日本,出貨額大幅增加,按季度計算創出歷史新高。SEMI預計2016~2019年全球出貨額將會增加。
在面向記憶體的增産投資旺盛的南韓市場,出貨額同比增長78%,達到62.6億美元,日本市場增長70%,達到21.3億美元。此外,力爭培育半導體産業的中國市場增長31%,達到26.4億美元。
在半導體領域,三維NAND型記憶卡和DRAM的需求正在拉動市場。SEMI預測2018年記憶體市場繼續擴大,並認為2019年雖然會低於上年,但依然維持較高水準。
由於(負責運算的)邏輯晶片的半導體代工領域投資2019年將增加等原因,半導體製造設備整體2019年預計保持增長。
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