蘋果與高通全面和解
2019/04/17
圍繞智慧手機用通信半導體的智慧財産權，在美國內外展開訴訟大戰的美國蘋果與美國半導體巨頭高通4月16日發表聯合聲明稱，雙方就撤銷所有的訴訟達成協定。具體條件並未公佈，但雙方就蘋果主認為過高的專利使用費達成和解，還就蘋果重啟對高通的半導體採購達成協定。
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| 蘋果和高通的標誌（reuters） |
蘋果以高通的專利使用費過高為由，于2017年對高通提起訴訟，並指示本公司的供應商不要向高通支付專利使用費。高通為對抗蘋果，在美國內外起訴蘋果侵犯智慧財産權，兩家公司的糾紛發展成大規模專利大戰。
蘋果分階段降低高通半導體的使用比例，2018年秋季發售的最新款iPhone未採用高通的産品。不過，由於無法從引領新一代通信標準「5G」開發的高通採購半導體，蘋果在5G智慧手機方面落後於競爭對手。
雙方16日發佈的聯合聲明顯示，蘋果與高通簽訂了一份包括半導體供應協議在內的為期6年的專利許可協議。據悉協議中還包括兩年的延期選擇權。在5G智慧手機方面落後於人的背景下，蘋果可能為了重新從高通採購半導體而在專利使用費的支付條件方面作出了讓步。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）白石武志 矽谷報道
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