NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱臺積電、TSMC）5月15日宣佈，在美國亞利桑那州建設最尖端的半導體工廠。2021年開工建設，2024年啟動量産。總投資額預計為120億美元。半導體製造技術被視為中美高科技主導權之爭的關鍵，今後或將對IT（資訊化技術）産品等的供應鏈産生影響。

　　新工廠的産能按晶圓換算為每月2萬張。工廠建設的投資額在2021～2029年約為120億美元。臺積電在聲明中表示，對於美國的半導體生態系統來説具有最重要的戰略性意義。

臺積電的半導體工廠（圖片由臺積電提供）

　　新工廠將生産電路線寬5奈米（奈米為10億分之1米）的産品。臺積電的最尖端工廠全部位於台灣，5奈米産品預定2020年下半年啟動正式供貨。

　　臺積電還強調稱新工廠將創造就業崗位。除了1600名高端人才之外，如果包括相關的供應鏈在內，進一步增加1000人的崗位。有分析認為，此舉意識到11月迎來總統選舉的特朗普。

　　臺積電在半導體代工領域佔全球約5成份額，尤其是在最尖端領域具有優勢。美國蘋果的智慧手機“iPhone”的CPU（中央處理器）全部由臺積電生産。

　　美方此前要求臺積電在美國本土生産。臺積電的董事長劉德音在4月的財報發佈會之際，針對在美國建設最尖端工廠一事表示正積極展開討論。美國半導體企業英特爾也提出了在美國國內擴大供給體制的方針。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北