NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　南韓三星電子在半導體代工領域向台灣積體電路制造（臺積電，TSMC）發起正面挑戰。三星將每年投資1萬億日元，確定採用新一代生産技術“EUV（極紫外光刻）”的量産體制，用10年左右挑戰臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這2強展開競爭，將促進廣泛行業的技術革新。

　　三星10月31日發佈的財報顯示，2019年7～9月的合併營業利潤同比大幅減少56%至7.78萬億韓元，銷售額減少5%至62萬億韓元。主力半導體業務的營業利潤為3.05萬億韓元，同比大幅減少78%，不過環比減少10%，減幅收窄。

　　SK海力士、原東芝記憶體等全球半導體記憶體企業的業績恢復遲遲沒有進展，而三星呈現出復蘇的跡象，這得益於三星年銷售額達1.3萬日元的代工生産業務。7～9月，該業務的銷售額比上季度增長14%，持續保持2位數增長。在記憶體價格下跌背景下，代工生産業務支撐了三星的業績。

　　率領三星的副會長李在鎔強調，“繼記憶體之後，在包括代工生産在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一”。李在鎔表明，每年會在該領域的生産設備和研發上投入1萬億日元。作為比肩半導體記憶體業務的收益支柱，三星計劃把代工生産業務打造為世界第一。

三星正在擴建首爾郊外的半導體工廠（圖片由三星提供）

　　代工生産的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生産技術EUV進入普及期，三星可以應用通過記憶體業務培育的技術。另外，預計今後為應對5G，高性能半導體的需求將急劇擴大，三星認為這是良機。   

　　在位於首爾郊外三星華城工廠的新廠房內，EUV曝光設備的投産準備工作正在推進之中。三星計劃2019年1年內向半導體設備投入約2萬億日元，最早將於2020年初正式投産。據業內相關人士透露，預計將量産美國高通的最尖端智慧手機用CPU（中央處理器）。