NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　半導體的基板材料“硅晶圓”出現復蘇的跡象。由於5G的全面啟動，記憶體行情復蘇。受防控新型冠狀病毒的推動，居家辦公擴大，數據中心的伺服器需求正在增加。2020年1～3月，全球的硅晶圓出貨面積時隔6個季度環比增加。從半導體行情來看，面向智慧手機等個人客戶的需求低迷，但數據中心需求成為火車頭，4～6月有望保持堅挺。

　　日本信越化學工業表示，“市場下滑態勢已踩下剎車。4～6月全部口徑保持堅挺”。另一家硅晶圓企業SUMCO也表示，“2019年10～12月觸底，隨後緩慢復蘇”。從大型晶圓企業最近發佈的財報的來看，顯示訂單環境改善的發言相繼出現。

硅晶圓（資料圖）

　　國際半導體設備與材料協會（SEMI）的統計顯示，1～3月全球面向半導體的晶圓出貨面積為29.2億平方英寸，比上季度增加2.7％。雖然仍比上年同期低4.3％，但按單季度計算，自達到頂峰的2018年7～9月以來，時隔6個季度環比增加。

　　晶圓市場自2018年下半年起維持負增長。原因是IT巨頭的數據中心投資告一段落。但自2019年底開始，中國以超預期的速度全面啟動5G手機的量産。美國IT巨頭面向超大型數據中心的投資也恢復，面向個人電腦廠商等大型採購商的記憶體行情也在今年1月觸底。

　　此外，新型冠狀病毒疫情擴大導致供給停止的風險也在加強。各半導體廠商開始增加庫存。信越化學工業表示，“自3月起，晶圓需求激增”。4～6月晶圓需求也有望以直徑300毫米産品為中心保持堅挺。在居家辦公和線上授課擴大的背景下，數據通信量激增，來自數據中心的需求進一步增加。此外，面向尖端邏輯半導體的晶圓需求也保持堅挺。

　　晶圓的現貨價格也出現復蘇的跡象。SUMCO的會長橋本真幸表示，“各半導體廠商的晶圓庫存正在減少，或將在4～6月觸底”。

　　主力的直徑300毫米晶圓産品有望以伺服器需求為中心繼續保持堅挺。

　　一方面，面向汽車等的小口徑晶圓産品的前景不明。英國調查公司英富曼（Informa）的南川明表示，“雖然想説這是半導體市場的全面復蘇，但新型冠狀病毒將在多大程度上導致實際需求減少，企業仍未全面弄清”。