NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      松下將在中國大陸增産用於新一代通信標準“5G”的電子零部件材料。計劃于6月內在位於廣東省廣州市的工廠裏開始增設生産設備等，並於2021年秋季投産。投資額約為80億日元。雖然沒有公佈産能，但該公司計劃將産能提高到原來的1.5倍。在日本和台灣也生産同類材料的背景下，松下打算在5G需求有望快速擴大的中國大陸率先提高供應能力。

      準備增産的是在特殊樹脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材，均為印刷電路板的材料。這些材料具有讓5G使用的高頻段電波不易減弱的特性。據稱加工起來也比較容易，還可以使處理大容量數據的電路板容易實現多層化。

      預計主要用於滿足5G基站的天線、伺服器和路由器的需求。估計會通過電路板製造商，提供給中國通信設備廠商華為和中興通訊（ZTE）。

      據日本調查公司富士Chimera綜研（東京都中央區）介紹，中國在2019年的全球5G基站投資中似乎佔比達到4成。受中美對立的影響，美國政府針對華為加強了半導體等出口管制，但松下認為，目前並未對印刷電路板材料構成影響。

      但有觀點認為“（華為等）半導體採購困難可能會制約中國的基站建設”（富士Chimera綜研），電路板材料需求減退的風險依然存在。