NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　大日本印刷（DNP）開發出光掩膜（Photomask，掩膜板）量産工藝，可支援最尖端的電路線寬5奈米半導體的生産。此外，還與比利時的研發機構IMEC等合作，著手面向3奈米産品進行研發。準備抓住面向5G和自動駕駛技術不斷擴大的高性能半導體需求，力爭到2023年實現每年60億日元的銷售額。  

　　光掩膜是大量生産微細電路半導體所不可缺少的材料，通過描繪電路圖案的光掩膜進行曝光，將電路刻蝕到矽晶圓上。

　　電路的線寬越精細，半導體的性能就越高，但光掩膜的製造也更費時間。為此，大日本印刷引入由日本電子和IMS Nanofabrication（奧地利）研發的採用26萬根電子束在光掩膜上描繪電路圖案的設備等，提高了生産效率。以往使用的設備採用1根電子束進行描繪。

　　目前量産5奈米線寬半導體的有台灣積體電路製造（台積電，TSMC）和三星電子，這兩家公司的光掩膜均為內部自行生産。大日本印刷打算在「第2集團」廠商普及生産5奈米半導體時獲得光掩膜的訂單。

　　圍繞支援5奈米電路線寬半導體的光掩膜，大日本印刷的競爭對手凸版印刷也將在2021年形成量産體制。