NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　8月25日，台灣積體電路製造公司（簡稱台積電，TSMC）透露，為了生産2奈米製程超高性能半導體，已開始推進取得工廠土地的手續工作。預計投資額為2萬億日元左右。有望2024年前後開始量産。

台積電正在努力為2奈米晶片新廠取得土地（台積電供圖）

　　台積電25日在網上的技術研討會上宣佈了這一消息。工廠地址位於距離新竹市總部約2公里的新竹科學園區內。將在目前正在建設中的2奈米産品研發設施「R1」旁邊取得土地。計劃建設4棟廠房。

　　在目前已經投入實用的産品中，5奈米製程為最先進産品。將於年內發售的iPhone新産品已確定採用5奈米産品。在半導體開發領域，台積電一直處於全球領先地位，2奈米産品工廠的計劃也在具體推進之中，大有今後進一步超過其他企業的勢頭。

　　台積電2018年開始量産7奈米産品。2020年又領先於競爭對手南韓三星電子，成功實現了5奈米産品的量産。在3奈米産品方面，目前台積電正在台南市建設工廠，計劃2022年下半年量産。

　　另一方面，美國英特爾公司7月表示，7奈米産品的量産需要耗費大量時間，投放市場的時間推遲到2022～2023年，目前處於苦戰狀態。中國大陸也在加緊推進半導體的自主研發，獲得政府扶持的中芯國際積體電路製造公司（SMIC）處於研製14奈米産品等的階段，技術上與台積電存在較大差距。全世界的尖端産品訂單向台積電集中的傾向增強，在此背景下，台積電首席執行官（CEO）魏哲家在25日的研討會上表示，數位化進程不斷加快，我們的半導體可以為加快這一進程做出貢獻。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北報道