NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體製造設備廠商迪思科（DISCO Corporation）10月22日發佈業績預期稱，預計2020年4～12月期的合併凈利潤為231億日元，同比增長19％。在新一代通信標準「5G」普及的推動下，台灣等亞洲客戶的投資意願恢復，預計主打産品矽晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續保持高水準的供貨。

      預計銷售額為1215億日元，同比增長19％。在中國大陸及美國等市場上，支援5G的智慧手機及面向基地台的半導體需求強勁。從事半導體晶片切割等「後期工序」的工廠不斷增加設備投資。

      往年的10～12月期面向量産的設備供貨會告一段落，但據稱眼下來自台灣等亞洲客戶的諮詢仍在增加。

      7～9月期，採取消化庫存動作的半導體晶片切割刀片等消耗品也趨於復甦。該公司負責投資者關係的IR室表示「需要關注中美對立的影響」，不過預計2020年4～12月期的整體供貨額為1328億日元，同比增長34％。