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佳能等3家日企將合作開發下一代半導體

2021/03/24

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半導體

      佳能等3家日本企業將聯手日本産業技術綜合研究所(以下簡稱:日本産綜研)合作開發下一代半導體。日本經濟産業省也將利用自有基金投資約420億日元支援相關研究開發。還將與臺積電(TSMC)等海外企業構建合作體制,希望在處於落後的最尖端半導體的開發領域實現捲土重來。

    

       3家日企是佳能、東京電子以及SCREEN Semiconductor Solutions。他們將與日本産綜研展開闔作。據稱,還將在與臺積電及美國英特爾等海外半導體企業廣泛交換意見的同時推進開發。

       

      半導體有望通過積體電路的細微化提高性能。日本經濟産業省的支援項目力爭在2020年代中期確立線寬2奈米之後的下一代半導體的製造技術。

  

      將建立試驗性生産線,開發細微電路的加工及清洗等製造技術。

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