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東芝開發出穩定控制功率半導體的IC晶片

2021/11/01

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半導體

       東芝開發出了穩定控制用於供電等的新一代“功率半導體”的技術。東芝開發出了能抑制噪聲發生的IC晶片,據悉經過計算確認與此前技術相比能將電力損耗減少25%。隨著邁向去碳化,有助於節能的功率半導體的需求正在增長,東芝力爭2025年實現實用化。

 

東芝開發的IC晶片

 

       在功率半導體領域,基板材料不使用硅、而使用碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等來提高節能性能的開發正在推進。針對因高性能化而變得困難的控制問題,東芝開發了能以一塊IC晶片進行控制的技術。與以往利用“信號轉換器”等多個零部件加以控制的技術相比,能更多地發揮半導體的性能。

 

       新開發的IC晶片能最多將噪聲降低51%,按驅動電機時的電力損耗來計算,能比採用以往技術的情況減少25%。與將零部件結合起來相比,採用IC晶片能更加小型化,所需面積降至約15%。此外,發生短路等事故時,能迅速實施保護,防止破損。將彰顯以一塊IC晶片進行控制的便利性。

 

       功率半導體被用於純電動汽車(EV)和可再生能源發電設備等。東芝將推進新控制技術儘快實用化,爭取隨著溫室氣體凈零排放的“碳中和”而增加的需求。

 

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