NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      佳能正在開發用於半導體「三維（3D）」技術的光刻機，在人工智慧（AI）等使用的尖端半導體領域，3D技術通過堆疊多個晶片來提高半導體的性能。新的光刻機産品最早於2023年上半年上市。曝光面積擴大至現有産品的約4倍，可支援AI使用的大型半導體的生産。當前，通過減小電路微細程度來提高整合度的「微細化」速度放緩，佳能計劃開拓有望增長的3D領域。

佳能將前製程中積累的曝光技術應用到後製程上

      3D技術是通過堆疊多個半導體晶片使其緊密連接來提高性能的方式。在放置晶片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個晶片的多層微細佈線。佳能正在開發用於形成這種佈線的新型光刻機。

      新産品通過在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度，曝光面積達到原産品的4倍。在用於AI系統等的尖端半導體領域，連接的晶片數量不斷增加，半導體産品的尺寸越來越大。半導體大型化導致連接的零部件出現增加趨勢，此次的設備可支援連接零部件的製造。

      為了增加佈線密度，新産品提高了解析度。普通光刻機的解析度為十幾微米，但新産品還能支援1微米的線寬。