NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      4月13日，國際半導體産業協會（SEMI）發佈2021年半導體製造設備的全球銷售額比2020年增長44％，達到1026億美元。半導體原材料的銷售額也增長16％，均創出歷史新高。半導體市場的活躍正在波及製造設備和原材料等供應鏈。

半導體製造設備的全球銷售額在2021年創出新高

      從製造設備的市場來看，中國大陸增長58％，增至296億美元，規模最大。由於美國的對華制裁，尖端領域投資所需的設備採購受到限制，但以用於電力控制的功率半導體為代表，成熟領域的製造技術相關投資變得活躍。

      在主要國家和地區中，南韓和台灣的市場分別為逾249億美元。在尖端半導體製造領域領跑的三星電子和台積電（TSMC）提高了投資額。隨著晶片3D堆疊技術的進展，後製程的工廠投資也出現增加。組裝和封裝設備的銷售額激增87％。

      世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，2021年半導體市場規模增長26％，增至5558億美元。各半導體企業因供應跟不上增加的需求，正在加快增強産能。再加上數據中心投資和電動汽車普及等中期需求的拉動因素，「産能擴大不僅限於消除供求失衡」，國際半導體産業協會的首席執行官阿吉特·瑪諾查（Ajit Manocha）表示。

      由於各半導體企業的産能增強和新建工廠，半導體設備的需求被推高。用於製造的原材料需求也明顯增長。2021年的銷售額達到642億美元，增長16％，這一增長率在過去5年中最高。

      日本的設備和原材料企業正在加快提高供應能力。涉足清洗設備的SCREEN控股將投資約100億日元建設新廠房。新光電氣工業將在2025財年（截至2026年3月）之前投入1400億日元，將半導體封裝能力提高5成。