NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       台灣調查公司集邦諮詢（TrendForce）4月25日發佈預測稱，2022年台灣的半導體代工全球份額（按銷售額計算）將提 高至66％。比2021年擴大兩個百分點。由於世界範圍內出現半導體短缺，新設工廠的動向十分活躍，短期內對台灣的依賴程度將會進一步提高。

       據集邦諮詢預測，2022年全球半導體代工市場規模將比2021年增長20％，達到1287億美元。

       台灣企業的份額將以擅長生産尖端半導體的臺積電（TSMC）為中心而擴大。預計臺積電的份額將比2021年增加3個百分點，達到56％，聯華電子（UMC）將確保7％的份額，與2021年持平。

臺積電（reuters）

       預計三星電子等南韓企業的份額將比上年減少1個百分點，降至17％，中芯國際積體電路製造（SMIC）等中國大陸企業的份額將比上年增加1個百分點，達到8％。

       目前，計劃在台灣新設的工廠項目已達到6個，超過了中國大陸（4座工廠）和美國（3座工廠）。預計台灣到2025年將擁有全球44％的産能，如果僅從尖端半導體來看，則産能佔比將達到58％，集邦諮詢表示“（台灣）將繼續在半導體行業保持優勢地位”。

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網） 龍元秀明 台北報道