NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體行業團體SEMI Japan將於12月在日本舉辦首次半導體製造“後工序”的國際展會。日本以前一直將重點放在提高半導體性能的“前工序”上。隨著三維堆疊等新一代技術研發取得進展，面向後工序的製造設備及材料也將出現新的商機。展會將為企業打造良好的商談環境，以推動業務。

      近日，長瀨産業及昭和電工材料等10家企業和大學成立了展會的執行委員會。預計國內外將有50多家企業參展，面向代工企業及OSAT（後工序承包公司）等展示設備和材料。該展會將與半導體相關國際展會“Semicon Japan”同時舉辦。