日企硅晶圓全球份額達6成
2022/08/04
半導體
據半導體行業國際團體SEMI預計，2022年半導體硅晶圓的全球供貨面積將比創下歷史最高的2021年高出6％。電子産品所必需的晶圓的供貨規模在截至2021年的30年內增至原來的8倍。但由於雷曼危機，需求驟減，各家晶圓企業陷入虧損，為供應過剩問題而苦惱。
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| SUMCO的佐賀縣工廠 |
目前，信越化學工業和SUMCO兩家日本企業的全球份額佔到大約6成。日企在品質方面領跑，包括用於尖端電路線寬為3～5奈米的半導體的晶圓等。因此，在應對半導體行情好壞波動的“硅週期”的同時，為供求緊張的材料進行供應的責任也很大。
不過，在人口減少的日本，難以確保支撐生産的人才。SUMCO設置生産基地的九州·沖繩地區2021年度電子零部件製造業新增招聘人數比2020年度增加了6成。是否通過數字化轉型而從根本上調整人工工序並提高品質直接關係到競爭力。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）衝永翔也
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